Каталог товарів
Київ
UA

Материнська плата ASUS MAXIMUS VI FORMULA

Характеристики
Материнська плата Socket 1150 Intel Z87 4xDDR3 3100 МГц, до 32 ГБ 3xPCI-E 3.0 x16 (x16, x8 + x8, x8 + x4 + x4) ATX, 305x244 мм ... Дивитися усі
Написати відгук про товар
Про товар

Характеристики

Товар додано: червень 2013 р.
Бренд: ASUS
Тип: Материнська плата
Тип роз'єму CPU: Socket 1150
Чіпсет: Intel Z87
Охолодження чіпсету: Радіатор
Охолодження VRM: Радіатор
Роз'єми на платі
DIMM: 4xDDR3 3100 МГц, до 32 ГБ
Граф. інтерфейс: 3xPCI-E 3.0 x16 (x16, x8 + x8, x8 + x4 + x4)
PCI Express x1: 3
Основні роз'єми живлення: 24 + 8 + 4
Додаткове живлення: немає
FAN: 8
Підключення накопичувачів
SATA Revision 3.0: 10
Додаткові мікросхеми
Aудіокодек: Realtek ALC1150 (7.1)
Ethernet: Intel I217V (GbE)
Роз'єми на задній панелі
LAN: 1
Audio: 6
Оптичний S / PDIF: є
Thunderbolt: немає
Виходи для монітора: 1xHDMI, 1xDisplayPort
Периферія на задній панелі
USB 3.2 Gen 1 Type-A (USB 3.0): 6
USB 2.0: 4
Периферія на платі
USB 3.2 Gen 1: 1 (2 порти)
USB 2.0 на платі: 2 (4 порти)
Додатково
Форм-фактор: ATX, 305x244 мм
Підтримка RAID: 0/1/5/10
Адаптер Wi-Fi: 802.11 a / b / g / n / ac (2.4 / 5 ГГц)
Різне: Підтримує 4-е покоління Intel Core i7/i5/i3/Xeon/Pentium/Celeron; роз'єм M.2 (для SSD-накопичувачів); слот mini-PCIe (для бездротового адаптера Wi-Fi 2.4/5GHz); високоякісна елементна база з японських компонентів; гібридна система охолодження ланцюгів живлення CrossChill; підтримка Bluetooth V4.0; роз'єм TPM-модуля; міст SLI в комплекті; немає портів PS / 2
Товар на сайті бренду: www.asus.com/ru/Motherboards/MAXIMUS_VI_FORMULA
Характеристики ASUS MAXIMUS VI FORMULA та комплектацію товару виробник може змінити без повідомлення. Перевірте специфікацію (характеристики) товару безпосередньо на сайті обраного магазину перед придбанням (замовленням).
Експертні поради щодо вибору товарів Материнські плати