Телефон HUAWEI зі сканером відбитків пальців
Відібрано 10 товарів з 5215
СмартфонЕкран: 6,15"; IPS; 2312x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Hisilicon Kirin 710ОС: Android 9.0 + EMIU 9.0Акумулятор: 3340 мАгКамера: 48 + 8 + 2, (f / 1.8) МпКорпус: метал, скло; 159 г; товщина 7,4 ммРік 05.2019
СмартфонЕкран: 5,8"; IPS; 2280x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: HUAWEI Kirin 659 + Maili T830 MP2ОС: Android 8.0 + EMUIАкумулятор: 3000 мАг (незнімний)Камера: 16 (f / 2.2) + 2 Мп 145 г; товщина 7,4 ммNFC: +Рік 10.2018
СмартфонЕкран: 5,8"; IPS; 2280x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: HUAWEI Kirin 659 + Maili T830 MP2ОС: Android 8.0 + EMUIАкумулятор: 3000 мАг (незнімний)Камера: 16 (f / 2.2) + 2 Мп 145 г; товщина 7,4 ммNFC: +Рік 10.2018
СмартфонЕкран: 6,21"; IPS; 2340x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: HiSilicon Kirin 710 + Mali-G51 MP4ОС: Android 9.0 (Emotion UI 9.1)Акумулятор: 3400 мАг (незнімний)Камера: 13 (f / 1.8) + 2 МпКорпус: пластик; 160 г; товщина 8 ммNFC: +Рік 09.2020
Доставка:
або
СмартфонЕкран: 6,15"; IPS; 2312x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Hisilicon Kirin 710ОС: Android 9.0 + EMIU 9.0Акумулятор: 3340 мАгКамера: 48 + 8 + 2, (f / 1.8) МпКорпус: метал, скло; 159 г; товщина 7,4 ммNFC: +Рік 05.2019
СмартфонЕкран: 6,4"; IPS; 2310x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: HiSilicon Kirin 970 + Mali-G72 MP12ОС: Android 9.0 + EMUI 9.0.1Акумулятор: Li-Pol, 3750 мАг (незнімний)Камера: 20 (f/1.8) + 16 (f/2.2) + 2 (f/2.4) МпКорпус: алюміній і скло; 172 г; товщина 7,8 ммРік 11.2022
СмартфонЕкран: 6,15"; IPS; 2312x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: HiSilicon Kirin 710 + Mali-G51 MP4ОС: Android 9.0 (Pie)Акумулятор: 3340 мАг (незнімний)Камера: 24(f/1.8)+8(f/2.2)+2(f/2.4) МпКорпус: пластик і алюміній; 159 г; товщина 7,4 ммРік 10.2019
Доставка:
з Харкова в Київ
СмартфонЕкран: 6,4"; IPS; 2310x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: HiSilicon Kirin 970 + Mali-G72 MP12ОС: Android 9.0 + EMUI 9.0.1Акумулятор: Li-Pol, 3750 мАг (незнімний)Камера: 20 (f/1.8) + 16 (f/2.2) + 2 (f/2.4) МпКорпус: алюміній і скло; 172 г; товщина 7,8 ммРік 03.2019
Доставка:
з Борисполя в Київ
СмартфонЕкран: 6,4"; IPS; 2310x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: HiSilicon Kirin 970 + Mali-G72 MP12ОС: Android 9.0 + EMUI 9.0.1Акумулятор: Li-Pol, 3750 мАг (незнімний)Камера: 20 (f/1.8) + 16 (f/2.2) + 2 (f/2.4) МпКорпус: алюміній і скло; 172 г; товщина 7,8 ммРік 03.2019