Смартфони HUAWEI з камерою 20-32 MP
Відібрано 23 товари з 5111
СмартфонЕкран: 7,85"; OLED; 2496х2224; 120 ГцПам'ять: 512 ГБОЗП: 12 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1Акумулятор: 4800 мАг (незнімний)Камера: 50 (f/1.8, ширококутна) + 13 ...Корпус: скло/алюміній; 241 г; товщина 11,08/5,3 ммNFC: +Рік 07.2023
СмартфонЕкран: 6,82"; OLED; 2720х1260; 120 ГцПам'ять: 512 ГБОЗП: 12 ГБПроцесор: Kirin 9000SОС: HarmonyOS 4.0Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 50 (f/1.4-4.0) + 12 (f/2.2, ...Корпус: скло/алюміній; 225 г; товщина 8,1 ммNFC: +Рік 11.2023
Доставка:
з Івано-Франківська в Київ
СмартфонЕкран: 6,75"; IPS; 1600x720;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 4 ГБОС: EMUI 12.0Акумулятор: 6000 мАг (незнімний)Камера: 48 (f/1.8, ширококутна) + 5 ...Корпус: пластик; 199 г; товщина 8,98 ммРік 12.2023
СмартфонЕкран: 6,1"; AMOLED; 1080x2240;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: HUAWEI Kirin 970 + Mali-G72 MP12ОС: Android 8.1 + EMUIАкумулятор: 4000 мАг (незнімний)Камера: 40 (f/1.7) + 20 (f/1.6) + 8 (f/2.4) МпКорпус: метал/скло; 180 г; товщина 7,8 ммNFC: +Рік 03.2018
Доставка:
з Чернівців в Київ
СмартфонЕкран: 6,9 (внутрішній) + 1,04 (зовнішній)"; OLED + OLED; 2790x1188 (внутрішній) + 340x340 (зовнішній); 120 ГцПам'ять: 256 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 888ОС: EMUI 12Акумулятор: 4000 мАг (незнімний)Камера: 40 (f/1.8, ширококутна) + 13 ...Корпус: скло/алюміній; 190 г; товщина 7,2 (розкладений) + 15,2 (складений) ммNFC: +Рік 05.2022
СмартфонЕкран: 6,78"; IPS; 2388x1080; 90 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 680ОС: EMUI 12 (no Google Play Services)Акумулятор: 4000 мАг (незнімний)Камера: 108 (f/1.8, ширококутна) + 8 ...Корпус: пластик; 191 г; товщина 7,94 ммNFC: +Рік 06.2022
СмартфонЕкран: 6,4"; IPS; 2310x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: HiSilicon Kirin 970 + Mali-G72 MP12ОС: Android 9.0 + EMUI 9.0.1Акумулятор: Li-Pol, 3750 мАг (незнімний)Камера: 20 (f/1.8) + 16 (f/2.2) + 2 (f/2.4) МпКорпус: алюміній і скло; 172 г; товщина 7,8 ммРік 11.2022
СмартфонЕкран: 5,9"; IPS; 2560x1440;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Kirin 970 + GPU MPI Mali-G72 MP12ОС: Android 8.0 + EMUI 8.0Акумулятор: 4000 мАг (незнімний)Камера: 20 + 12 (f / 1.6) МпКорпус: скло; 186 г; товщина 8,2 ммNFC: +Рік 10.2017
СмартфонЕкран: 6,67"; OLED; 2400x1080; 90 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 680ОС: EMUI 12Акумулятор: 4500 мАг (незнімний)Камера: 108 (f/1.9, ширококутна) + 8 ...Корпус: пластик; 184 г; товщина 7,39 ммРік 04.2023
СмартфонЕкран: 6,67"; OLED; 2400x1080; 90 ГцПам'ять: 256 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 680ОС: EMUI 12Акумулятор: 4500 мАг (незнімний)Камера: 108 (f/1.9, ширококутна) + 8 ...Корпус: пластик; 184 г; товщина 7,39 ммРік 12.2023
СмартфонЕкран: 6,15"; IPS; 2312x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: HiSilicon Kirin 710 + Mali-G51 MP4ОС: Android 9.0 (Pie)Акумулятор: 3340 мАг (незнімний)Камера: 24(f/1.8)+8(f/2.2)+2(f/2.4) МпКорпус: пластик і алюміній; 159 г; товщина 7,4 ммРік 10.2019
Доставка:
з Харкова в Київ
СмартфонЕкран: 7,8"; OLED; 2480х2200; 120 ГцПам'ять: 512 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 888ОС: Android (EMUI 12)Акумулятор: 4880 мАг (незнімний)Камера: 50 (f/1.8, ширококутна) + 13 ...Корпус: метал і скло; 255 г; товщина 11,1 ммNFC: +Рік 09.2022
СмартфонЕкран: 6"; IPS; 2160x1080;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Huawei HiSilicon KIRIN 960 + GPU Mali-G71 MP8ОС: Android 8.0Акумулятор: Li-Pol, 3340 мАг (незнімний)Камера: 20 (f/1,8) + 16 (f/2,2) МпКорпус: метал, скло; 169 г; товщина 7,5 ммNFC: +Рік 06.2018
СмартфонЕкран: 6,4"; IPS; 2310x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: HiSilicon Kirin 970 + Mali-G72 MP12ОС: Android 9.0 + EMUI 9.0.1Акумулятор: Li-Pol, 3750 мАг (незнімний)Камера: 20 (f/1.8) + 16 (f/2.2) + 2 (f/2.4) МпКорпус: алюміній і скло; 172 г; товщина 7,8 ммРік 03.2019
СмартфонЕкран: 6,4"; IPS; 2310x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: HiSilicon Kirin 970 + Mali-G72 MP12ОС: Android 9.0 + EMUI 9.0.1Акумулятор: Li-Pol, 3750 мАг (незнімний)Камера: 20 (f/1.8) + 16 (f/2.2) + 2 (f/2.4) МпКорпус: алюміній і скло; 172 г; товщина 7,8 ммРік 03.2019