Смартфони та мобільні телефони
Відібрано 182 товари з 5214
СмартфонЕкран: 6,78"; IPS; 2460х1080; 120 ГцПам'ять: 256 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: Mediatek Helio G99ОС: Android 13Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 64 (f/1.69, ширококутна) + 2 ...Корпус: скло/пластик; 219 г; товщина 8,58 ммNFC: +Рік 07.2023
СмартфонЕкран: 6,78"; AMOLED; 2400х1080; 120 ГцПам'ять: 256 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: MediaTek Helio G99ОС: Android 13Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 108 (f/1.7, ширококутна) + 2 ...Корпус: скло/алюміній; 182 г; товщина 7,9 ммNFC: +Рік 01.2024
СмартфонЕкран: 6,78"; IPS; 2460х1080; 90 ГцПам'ять: 256 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: Mediatek Helio G88ОС: Android 13Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 50 (f/1.6, ширококутна) + ...Корпус: пластик; 196 г; товщина 8,25 ммNFC: +Рік 02.2024
СмартфонЕкран: 6,67"; AMOLED; 2400x1080; 120 ГцПам'ять: 256 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: MediaTek Helio G99ОС: Android 13Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 108 (f/1.75) + 2 (f/2.4, ...Корпус: скло/пластик; 203 г; товщина 8,12 ммNFC: +Рік 07.2023
СмартфонЕкран: 6,6"; IPS; 1612х720; 90 ГцПам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Unisoc T606ОС: Android 13Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 13 (f/1.9, ширококутна) + 0,08 (auxiliary lens) МпКорпус: пластик; 184 г; товщина 8,5 ммРік 12.2023
СмартфонЕкран: 6,67"; OLED; 2700х1220; 120 ГцПам'ять: 256 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1ОС: HarmonyOSАкумулятор: 4815 мАг (незнімний)Камера: 48 (f/1.4-4.0) + 13 (f/2.2, ...Корпус: скло/алюміній; 200 г; товщина 8,3 ммNFC: +Рік 04.2023
СмартфонЕкран: 6,67"; AMOLED; 2400x1080; 120 ГцПам'ять: 256 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: MediaTek Helio G99ОС: Android 13Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 108 (f/1.75) + 2 (f/2.4, ...Корпус: скло/пластик; 203 г; товщина 8,12 ммNFC: +Рік 07.2023
СмартфонЕкран: 6,74"; OLED; 2616х1212; 120 ГцПам'ять: 256 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1ОС: EMUI 13Акумулятор: 4700 мАг (незнімний)Камера: 50 (f/1.4-4,0) + 13 (f/2.2) ...Корпус: скло/алюміній; 209 г; товщина 8,5 ммNFC: +Рік 02.2023
СмартфонЕкран: 6,67"; OLED; 2700х1220; 120 ГцПам'ять: 512 ГБОЗП: 12 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1ОС: HarmonyOSАкумулятор: 4815 мАг (незнімний)Камера: 48 (f/1.4-4.0) + 13 (f/2.2, ...Корпус: скло/алюміній; 200 г; товщина 8,3 ммNFC: +Рік 04.2023
Доставка:
або
СмартфонЕкран: 6,47"; OLED; 2340x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: HiSilicon Kirin 980 + GPU Mali G76ОС: Android 9 + EMUIАкумулятор: 4200Камера: 40 (f / 1.6) + 16 (f / 2.2) + 8 (f / 3.4) МпКорпус: скло/сталь; 192 г; товщина 8,4 ммNFC: +Рік 03.2019
СмартфонЕкран: 6,6"; IPS; 1612х720; 90 ГцПам'ять: 64 ГБОЗП: 3 ГБПроцесор: Unisoc T606ОС: Android 13Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 13 (f/1.9, ширококутна) + 0,08 (auxiliary lens) МпКорпус: пластик; 184 г; товщина 8,5 ммРік 01.2024
СмартфонЕкран: 6,6"; OLED; 2700x1228; 120 ГцПам'ять: 256 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 888Акумулятор: 4360 мАг (незнімний)Камера: 50 (f/1.8, ширококутна) + 13 ...Корпус: скло/алюміній; 195 г; товщина 8,5 ммNFC: +Рік 05.2022
СмартфонЕкран: 6,82"; IPS; 1640х720; 90 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: MediaTek Helio G37ОС: Android 13Акумулятор: 6000 мАг (незнімний)Камера: 15,9 (f/1.8) + 0,08 МпКорпус: пластик; 205 г; товщина 8,6 ммNFC: +Рік 05.2023
СмартфонЕкран: 6,7"; AMOLED; 2400x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: MediaTek Helio G88ОС: Android 11Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 50 (f/1.6, ширококутна) + 2 ...Корпус: пластик; 184,5 г; товщина 7,9 ммNFC: +Рік 09.2022
СмартфонЕкран: 6,78"; IPS; 2460x1080; 90 ГцПам'ять: 256 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: Mediatek Helio G88ОС: Android 13Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 50 (f/1.6) + 0,08 (глибина) МпКорпус: пластик; 196 г; товщина 8,4 ммNFC: +Рік 08.2023
СмартфонЕкран: 6,82"; OLED; 2720х1260; 120 ГцПам'ять: 512 ГБОЗП: 12 ГБПроцесор: Kirin 9000SОС: HarmonyOS 4.0Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 50 (f/1.4-4.0) + 12 (f/2.2, ...Корпус: скло/алюміній; 225 г; товщина 8,1 ммNFC: +Рік 11.2023
Доставка:
з Івано-Франківська в Київ
СмартфонЕкран: 6,15"; IPS; 2312x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Hisilicon Kirin 710ОС: Android 9.0 + EMIU 9.0Акумулятор: 3340 мАгКамера: 48 + 8 + 2, (f / 1.8) МпКорпус: метал, скло; 159 г; товщина 7,4 ммРік 05.2019
СмартфонЕкран: 6,6"; IPS; 1612х720; 90 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Unisoc T606ОС: Android 13Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 13 (f/1.9, ширококутна) + 0,08 (auxiliary lens) МпКорпус: пластик; 184 г; товщина 8,5 ммРік 12.2023
СмартфонЕкран: 6,78"; IPS; 2400x1080; 90 ГцПам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Helio G88ОС: Android 11Акумулятор: незнімнийКамера: 50 MP, f/1.6, (ширококутна) + 2 MP, (Макро) МпКорпус: Пластик; 205 г; товщина 8.82 ммNFC: + (Google Pay)Рік 07.2022
СмартфонЕкран: 6,56"; IPS; 1612х720; 90 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Unisoc T606ОС: Android 13Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 50 (f/1.6, ширококутна) + 0,08 (auxiliary lens) МпКорпус: пластик; 190 г; товщина 8,3 ммNFC: +Рік 01.2024
СмартфонЕкран: 6,56"; IPS; 1612х720; 90 ГцПам'ять: 256 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: Unisoc T606ОС: Android 13Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 50 (f/1.6, ширококутна) + 0,08 (auxiliary lens) МпКорпус: пластик; 190 г; товщина 8,3 ммNFC: +Рік 01.2024
СмартфонЕкран: 6,52"; IPS; 1600x720;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: HUAWEI HiSilicon KIRIN 710ОС: Android 12Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 50 (f/1.8, ширококутна) + 2 ...Корпус: пластик; 188 г; товщина 8,94 ммNFC: +Рік 04.2023
СмартфонЕкран: 6,7"; OLED; 2412х1084; 120 ГцПам'ять: 256 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 778G 4GОС: HarmonyOS 3.0Акумулятор: 4500 мАг (незнімний)Камера: 50 (f/1.9) + 8 (f/2.2, 112 ...Корпус: пластик; 168 г; товщина 6,88 ммNFC: +Рік 10.2023
СмартфонЕкран: 6,6"; IPS; 1612х720; 90 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: MediaTek Helio G36ОС: Android 13Акумулятор: 6000 мАг (незнімний)Камера: 50 (f/1.8, ширококутна) + 0,08 (auxiliary lens) МпКорпус: пластик; 204 г; товщина 8,95 ммРік 01.2024