Смартфони HUAWEI на Android 12
Відібрано 9 товарів з 5144
СмартфонЕкран: 6,67"; OLED; 2400x1080; 120 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: Qualcomm SM7325 Snapdragon 778G 4GОС: Android 12Акумулятор: 4000 мАг (незнімний)Камера: 50 (f/1.9) + 8 (f/2.2, ...Корпус: пластик; 168 г; товщина 6,9 ммNFC: +Рік 11.2022
СмартфонЕкран: 6,7"; IPS; 2388х1080; 90 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: Qualcomm SM6225 Snapdragon 680 4GОС: Android 12Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 50 (f/1.8) + 2 (f/2.4, ...Корпус: пластик; 195 г; товщина 8,4 ммNFC: +Рік 01.2024
СмартфонЕкран: 6,7"; IPS; 2388х1080; 90 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Qualcomm SM6225 Snapdragon 680 4GОС: Android 12Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 50 (f/1.8) + 2 (f/2.4, ...Корпус: пластик; 195 г; товщина 8,4 ммNFC: +Рік 11.2022
СмартфонЕкран: 6,52"; IPS; 1600x720;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: HUAWEI HiSilicon KIRIN 710ОС: Android 12Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 50 (f/1.8, ширококутна) + 2 ...Корпус: пластик; 188 г; товщина 8,94 ммNFC: +Рік 04.2023
Доставка:
з Києва в Київ
або
СмартфонЕкран: 6,52"; IPS; 1600x720;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: HUAWEI HiSilicon KIRIN 710ОС: Android 12Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 50 (f/1.8, ширококутна) + 2 ...Корпус: пластик; 188 г; товщина 8,94 ммNFC: +Рік 04.2023
Доставка:
по Києву
або
СмартфонЕкран: 6,52"; IPS; 1600x720;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: HUAWEI HiSilicon KIRIN 710ОС: Android 12Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 50 (f/1.8, ширококутна) + 2 ...Корпус: пластик; 188 г; товщина 8,94 ммNFC: +Рік 04.2023