Материнська плата ASUS ROG STRIX B450-E GAMING

Не хватит линий псй-е на максимальную конфигурацию https://st.overclockers.ru/images/news/2018/07/31/B450_04.jpg Для систем с большим количеством линий нужен или старший чипсет х470/570 или вообще TR4-платформа https://ru.gecid.com/data/mboard/201910160800-57613/img/01_asus_rog_crosshair_viii_hero_wi-fi.jpg

Ну это как бы не новость для меня, просто вот допустим лично моя плата умеет только x16+x4 + x2 nvme (один). Ну и я так смотрю среди всех плат которые есть в продаже почти все так, кроме буквально одной ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO она умеет x8+x8+x2+x2 все остальные либо отключают второй м2 либо переводят его в режим сата, для меня это одно и то же. В общем вопрос не об общем количестве линий а о том как наиболее гибко ими распорядиться. Из АМД чипсетов рассматриваю только тройки и четверки. Потому как имею совместимый камень

Процессор даст на 470-м 2х8 линий на видео, 4 на м2 и еще 4 на чипсет Вот м2 х2 и третья карта это все(4 линии) будут делить вместе с сата, юсб и т.д. Думаю производители не заморачиваются, это крайне редкий сценарий, запуск 3 видеокарт (24 линии) и двух м2 (6 линий), как для массовой платформы и 450 чипсета

Видео запустится на возможностях схемы х8-х8-х4, и лишь 1 nvme х4. В теории как-то так...

Процессорный: 2 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x16 or x8/x4) От чипсета: 1 x PCIe 2.0 x16 (max at x4 mode) Итого х8+х4+х4 и конечно When the M.2_2 is occupied by M.2 device, PCIe x16_1 will run at x8 mode.

х8-х4-х4+1 nVme

А какой смысл от 3х видеокарт если даже 2 далеко не везде поддерживаются и при этом, очень кривой фреймтайм от Sli и crossfire и плюс огромное потребление энергии, на мой взгляд лучше купить 1 но дорогую или если у вас резиновый бюджет и вы хотите взять что-то по типу 3х 2080ti тогда возьмите 2 а с выходом новой линейки продайте 2 старые и возьмите те что вышли. Но в целом мое мнение что лучше 1 карта но мощная нежели несколько даже если они у вас уже есть.

Нажаль не запрацюють

Лично я, опираясь на цену, взял бы томагавк

смотря какие у вас приоритеты. питальник здесь гораздо хуже чем у B450 Tomahawk MAX, уровень питальника приблизительно как у S2H от гигабайт за 1500грн. но я не рекомендую покупать Tomahawk MAX потому-что есть B450-A PRO MAX и Gaming Plus MAX которые будут дешевле и не хуже. а под 3600 и 3700х без разгона и STRIX B450-E GAMING хватит, правда при её цене и с её питальником рекомендовать её к покупке кому-то кроме фанбоев ASUS ROG очень сложно.

Добрый вечер! А что с питальником? Можете пояснить? Здесь 4х2+2х2 фазы. Реальных 4+2,виртуальных 12. Не все еще знают эту материнку с хорошей стороны. Томагавк раздута, потому что цена ниже. Поэтому сборок и обзоров больше. Мосфеты на 49 и 69 ампер. Не греется вообще. В чем хуже питальник? Расскажите нам, очень интересно.

https://docs.google.com/spreadsheets/d/1wmsTYK9Z3-jUX5LGRoFnsZYZiW1pfiDZnKCjaXyzd1o/edit#gid=2112472504 а это немного информации по питальнику и в каком профессиональном сегменте она находится.

вот правильно человек написал- опираясь на цену. только говорить, что эта модель асус плоха, только очень "осведомленные" могут...

и вдогонку про "виртуальные фазы" для начала узнайте что такое фаза, прежде чем писать чушь про "виртуальные фазы" (и про очень "осведомленных"). узнайте что такое даблеры и как они работают (или не работают в случае с STRIX B450-E GAMING потому-что их нет), и заодно что такое схема работы контроллера (аля 4+2) и после этого наверно поймёте, что фазы они или есть или их нет. схема работы контроллера (4+2) это не "реальные фазы", это схема работы контроллера. фазы (которые реальные всегда и виртуальными не бывают - или они есть или их нет ) это то, как в итоге работают мосфеты/каскады питания/интегрированные мосфетные сборки и как нагрузка на них разделяется по времени для получения более ровного тока. так что писать/говорить про "12 виртуальных фаз" и "4х2+2х2" на плате без даблеров будет только человек, который понятия зелёного не имеет о том, что он несёт. фаз на проц здесь 4, на встройку 2. и схема работы контроллера фаз 4+2. в данном случае цифры совпадают (даблеров нет) и никакими "виртуальными фазами" здесь (ни где-то ещё) даже не пахнет.

>что с питальником написал же что с ним - уровень питальника приблизительно как у S2H от гигабайт за 1500грн. но могу и пояснить. нижние мосфеты 4C06B, что по сути то же самое что 4C06N на гиге в 2.5 раза дешевле. сопротивление RDS(on) у 4C06B = 4.0 mOhm. у Tomahawk MAX / B450-A PRO MAX / Gaming Plus MAX питальник построен на 4C024N, RDS(on) = 2.8 mOhm. чем больше сопротивление тем больше тепла выделяет питальник, причём зависимость линейная. т.е. эффективность у упомянутых плат MSI на 30-43% лучше (смотря что принимать за 100% - 2.8 или 4) и соответственно их мосфеты греются минимум на 30% меньше. и это не учитывая того, что на MSI гораздо лучше радиаторы которые к тому же ещё и не закрыты пластиковым кожухом, ухудшающим циркуляцию воздуха. соответственно упомянутые платы MSI во всех обзорах проявляют себя гораздо лучше более дорогих ASUS, не потому-что цена ниже, а потому-что питальник и радиатор лучше. ASUS делает оверпрайснутые платы для людей, которые понятия зелёного о технических деталях не имеют, и выбирают платы сугубо по внешнему виду. хорошая сторона B450 плат от ASUS - внешний вид, и если учитывать их цену - на этом хорошие стороны заканчиваются. стоили бы они дешевле (хотя бы наравне с гигами) - вопросов к выбору компонентов/радиаторов бы не было. а так имеем переплату за лейбу "ASUS", лейбу Intel на сетевухе, лейбу SupremeFX на аудиокодеке и за внешний вид, т.е. по сути понты.

Хотелось бы увидеть эту печку в обзоре по перегреву. Не предоставите? А не предоставите, потому, что никаких перегревов и быть не может. И тянет такая мать спокойно 3800х в разгоне. Перегревом и не пахнет. Возможно 65 градусов это и есть перегрев. По моему нет. Обзорчик сначала сделайте и подкрепите свои слова, какой у нее отвратительный питальник.

"3800х в разгоне" как у вас и упомянутая S2H будет тянуть (под нормальной нагрузкой - с правильным обдувом). потому-что питальник такой же как здесь. новые райзены потребляют гораздо меньше тока чем первые 2 поколения, в частности 3800x гораздо меньше потребляет чем 2700x. вся информация есть в интернете. перегревы могут быть и есть с 2700x. мало того B450 материнки от ASUS в принципе не способны гнать процы так же как упомянутые Tomahawk MAX, B450-A PRO MAX и Gaming Plus MAX (и Mortar MAX) >подкрепите свои слова, какой у нее отвратительный питальник вас в интернете забанили? все мои слова про её питальник легко проверить в интернете. и питальник не отвратительный, просто дешёвый т.е. так себе питальник, но бывает и хуже, на тех же ASRock и Biostar, например. >Хотелось бы увидеть эту печку в обзоре по перегреву отправьте мне плату с процом 2700x, сделаю вам перегрев как заказываете. или просто посмотрите видос B450 VRM Temp Test: Asus & Gigabyte Disappoint! на ютубе. если вам неприятны факты о VRM этой материнки - это ваши личные проблемы. что вы пытаетесь здесь доказать? вы уже замечательно продемонстрировали свою полную некомпетентность в вопросе, когда написали про "4х2+2х2" и виртуальные фазы. лучше расскажите как именно разогнан ваш 3800х, какой вольтаж, какие частоты, какая память, какие частоты памяти, как и чем вы нагружали свой проц для проверки температур VRM и как измеряли температуру VRM. кстати, то что на платах ASUS датчики температур (VRM в частности) нормально не работают - это общеизвестный факт, датчик может показывать что угодно в пределах 50-80 градусов в то время как термопара на плате сзади за VRM измеряет за 100. пример с ASUS Prime X470-Pro (фиолетовая линия - измерение температуры VRM термопарой, розовая - датчик VRM) https://www.overclockers.ua/motherboard/asus-prime-x470-pro/216-big-asus-prime-x470-pro.png

Вы сейчас пишите про процессор с тдп 65Вт. Выбирайте к нему плату по достаточности разъемов, только и всего

Я обладатель данной платы. Смотрю и прям ужас берет, или мне повезло (тьфу тьфу тьфу) или все же вы имеете недостоверную информацию. Мой 2700х работает на 4300 МГц при 1.37 В, больше не пробовал (это к слову про невозможность разгона). Мать погнала память до 3466 МГц cl 16 при 1.3 В на память и 1.1 В на Сок (чипы попались Hynix J-die (джедай=))). Перегревов нет (тьфу тьфу тьфу), прога HW Monitor показывает пиковую температуру ВРМ 70° в играх и 75° в монтаже. Пиковая температура на Сок 60°, на мосте ±60°. Вряд-ли датчики врут, руку держать на радиаторе конечно неприятно, но вполне можно, не думаю что там прям какая то заоблачная температура, по ощущениям где то 50-60° именно на радиаторе питания ядер. Платой очень доволен, так как взял по вкусной цене (3500 грн) и работает даже лучше по показателям чем х470 друга за 6к у друга. Может конечно процессор удачный, но заслуги мамки умалчивать тоже не надо. Забыл ещё сказать про разгон, поставил калибровку на высокую (не экстрим), просадок и взлетов по напруге нет никаких, максимум что видел это 1.379 В. Единственный косяк, это то, что не нравится ей память от ХайперХ. Плохо синхронизируется с другими РГБ устройствами (память). Поддержка Хайперов говорит что ПО Асусовское косячное. Мне это не так важно, я поставил статику фиолетовый, для глаз цвет приятен да и синхронизируется без проблем.

Использую хилый Deepcool Gammaxx GT со старого ПК. Смотрю в сторону Be Quiet Dark Rock 4 (прошку боюсь брать, выломает все нафиг ещё). В играх и монтаже не тротлит никогда, пользуюсь больше месяца и мониторинг постоянно включен. Играю в основном в Метро, Батлу, Кингдом Кам Деливеренс, Ведьмака, Раст и Пабг (хз насколько эти игры насилуют проц). Монтаж происходит в Сони Вегас 13, проекты Фулл хд и 60 фпс. Корпус не скажу что хорошо продувается, MSI Mag Pylon. Хотя если снять переднюю морду, температура не сильно падает, на видеокарте вообще всего на 1-2°, что можно и на погрешность списать. Мне кажется что с питаловом все хорошо должно быть, там на расстоянии пару см сразу 3 вентиля на выдув стоят и благодаря тому, что радиаторы относительно высокие, их хорошо обдувает. Хочу ещё каким то образом приколхозить туда маленький крутилятор для обдува (жаль что нет посадочного места для вентика как на этой же матери только на х370(( Если конечно что-то и случится (тьфу тьфу тьфу), верну в магазин, возьму на х370 или на х470 что то серьезнее, не думал конечно что проц жрущий такой, до этого сидел на Интелах всегда с небольшим тдп. HW Monitor показал, что в пике ряженка хавала настолько дофигище, что тдп составил 170 Вт.

с вашими вентилями и вашими нагрузками проблем в принципе никаких быть не должно. радиатор главное обдувать тот, который как раз накрыт кожухом, т.е. слева, а не сверху. по идее можете на зад кулера вентиль прицепить, опустить его максимально вниз к материнке и как раз будет задувать куда нужно - под кожух. в идеале конечно вообще лучше этот кожух убрать, чтобы не мешал радиатору своё дело делать. >170 Вт эт только потому-что вы его разогнали. тот же 9900k легко больше 200 Вт в разгоне потребляет.

Я кстати посмотрел видео, что вы скидывали предыдущему комментатору про тесты врм плат. Там в тестера такой же корпус как у меня, но напряжение на проц он давал 1.4 В или даже 1.42 В, точно не помню и в стресс тесте с продувом и с водянкой в пике было 84° по моему, так что у меня при меньшем напряжении должно лучше быть. Опять же, если учесть, что датчики врут, вряд-ли там до 100° температура когда нибудь дойдет, думаю больше 80° в штатном режиме не будет, да и вчера комп работал около 12 часов, все время играли с другом без перекуров, показывало максимальную температуру 78°, но раз уж датчики и врут, пускай навскидку будет 90°, ещё ±терпимо)

Капееец, и тут я понял что я овощ, а вы гений. Как я сам не додумался про вентик на кулере? Это + ещё охладу проца чуть поможет, там где то 2/3 потока воздуха на радиатор попадает, остальное на врм. Вам отдельное место в раю ;)

датчики на платах асус нормально не работают, то что вам HW Monitor показывает можете игнорировать. так что датчики как раз врут. перегрев/троттлинг зависит от нагрузки и корпуса. при прочих равных b450 платы от MSI и дешевле и лучше. 2700х 4300 МГц при 1.37 В или недотестили, или не грузите как следует (игры и монтаж), или очень повезло. или всё это вместе. на троттлинг под нагрузкой Cinebench/Prime95 small FFTs/AIDA64 тестили? >про невозможность разгона я нигде не писал, писал что гонят хуже т.к. хуже питальник. цитирую "материнки от ASUS в принципе не способны гнать процы так же как упомянутые Tomahawk MAX, B450-A PRO MAX и Gaming Plus MAX (и Mortar MAX)", >заслуги мамки умалчивать тоже не надо какие могут быть заслуги у платы с питальником как у S2H. тут уже скорее вопреки чем благодаря. пысы за 3500грн с вайфаями и блюпупом (если последний очень нужен) эта плата не самый плохой выбор, главное нормально продуваемый корпус и если уже взяли 2700x то сильно его не грузить. хотя всё же брать под эту плату 2700x и заниматься его разгоном это последнее что я рекомендовал бы, считаю для этих целей гораздо лучше взять упомянутые MSI. какой кулер используете?

В итоге вообще поставил 4200 МГц при 1.35 В и больше 60° в HW Monitor нет. Все равно всегда все упирается в видеокарту, а в рабочих приложухах прирост слабо заметен, поэтому останусь на таких настройках

https://www.youtube.com/watch?v=BNR9wNvk3aw&list=FLW6Gi68s0gDSPNClIpy7kAA&index=2&t=0s Ничего не пойму... а здесь говорят, что бывают виртуальные... я думаю, вам на этого блогера "осведомленного", нужно пожаловаться. а то он так всех собьет с толку.

А що краще мать ASUS ROG STRIX B450-F GAMING Чи MSI B450 Gaming plus MAX

http://www.xtechx.ru/c40-visokotehnologichni-spravochnik-hitech-book/power-phases-for-what/ но все таки это понятие существует... Или все же нет?

https://games.mail.ru/pc/articles/hard/chto_takoe_fazy_pitanija_processora_i_skolko_ih_dolzhno_byt/ да и здесь такая информация присутствует...

тот кто использует термин "виртуальная фаза" автоматически демонстрирует, что понятия не имеет что говорит. если блогеры/писатели статей по незнанию употребляют этот термин потому-что слышали его где-либо - это вовсе не значит что он корректный.

Плата с питанием 4+2 и удвоенными фазами. Легко пойдет под 3600...3800Х

У ваших Томагавков, в прошлом году - каждая третья плата - бракованная была. Чудесные мосфеты, радиаторы и производственный брак. Классная перспектива.

нет тут никаких удвоенных фаз. даблеры видишь? а их нет.

не нравятся Томагавки - не берите Томагавки. есть MSI B450 GAMING PLUS MAX, есть MSI B450-A PRO MAX, есть MSI B450M MORTAR MAX. всё ещё не нравится? берите асусы, только не надо про их качество втирать, они даже без брака по сути брак, т.к. питальник никакой за их цену и если по глупости купил мощный проц и грузишь его работой - придётся изворачиваться. о каком качестве при этом может идти речь, если самый главный компонент платы - мусор. если что Томагавки не мои - про брак это к MSI, но заявление "каждая третья плата - бракованная была" очень и очень сомнительное. реальную статистику в студию, как говорится. то что 5 с половиной человекам попался брак и они пошли и написали про это гневные комменты вовсе не значит, что имело место это ваше "каждая третья плата - бракованная была". вполне возможно что у половины из них попались бракованная память/БП/проц, а у другой половины просто руки растут не из того места. и третья половина - маркетологи асус, которые пытаются продать оверпрайснутый мусор, который наклепала их фирма, что при существовании B450 плат MSI не так то и просто сделать. а так я Томагавки особо и не рекомендую никому, потому-что есть MSI B450 GAMING PLUS MAX, есть MSI B450-A PRO MAX, есть MSI B450M MORTAR MAX которые и дешевле, и не хуже, и на брак с ними особо не жаловались. MORTAR MAX в плане USB и M.2 даже лучше.

Смотрите datasheet на транзисторы)) И если сравнить Гигу DS3H и Асус, то там и там вроде как одинаковые по току транзы - 69А. Но дело в том что эти параметры укзаываются при температуре 25 по Цельсию, а например, при температуре в 100 градусов уже будут выдавать амер 40-50. Вот поэтому и одинаковые примерно. У томагавка же ток 79 ампер и при температуре оклол 100 градусов он будет выдавать ток 50-60 Ампер. Кроме этого есть еще один нюанс - это сопротивление на переходе source-drain (исток-сток). В случае с томаговком сопротивление 2,8 мОм, а а Е-Стрикс 4 мОм, т.е. простыми словами, чем выше ток (на участке исток-сток), тем выше нагрев, а чем выше нагрев, тем меньше может выдавать транзистор ток на выходе (через сток))))) Сам нагрев в принципе происходит из-за преобразвоаний DC-DC постоянный ток-постоянный ток). Простыми словами на БП есть 3 напряжение +-12В, +-5В и +-3В. и с блока питания на ШИМ подается 12В, а задача ШИМ и транзисторов сделать напряжение в пределах 0,8В - 1,5В. Исходя из того что при опрделенной схеме (электрической) токи можно складывать, а процссор как раз потребляет тот самы ток (после LC фильтра). Вот и получается, что если при нагрузке каждая фаза спсобна выдавать ток около 40А (без нагрузки и температуре 25 градусов ток никому не интересен), то суммарный ток и будет 40*4=160А, ну и умножте еще это дело грубо говря на 1,3В и получите что-то около 208 Вт. На томагавке получается 60А*4фазы=240 Ампер, что получается около 312Вт. Еще огрничителем тока может служить суперферитовая катушка - даже если в теории транзистор спсообен выдать ток и 200А и катушка стоит всего на 40-45 Ампер,то конечно ток будет 45 Ампер на фазе.

Ну если смотреть на эту картинку https://ua.gecid.com/data/mboard/201905010800-55916/img/15_asus_rog_strix_b450-e_gaming.jpg, то получается следующее, что после каждого драйвера идет по 2 транзиситора в верхнем и нижнем плече и соответственно, на каждый драйвер по 2 катшуки (дросселя) - вот это и есть удвоение (ну конечно же не самих фаз, скорее идет увдоение транзисторов и катушек). Суть работы этих элементов следует из названия – разделить, распределить сигналы от одного канала PWM-контроллера на две цепочки «драйвер-ключ-фильтр». На выходе очень похоже на две фазы, только управляются они одним сигналом, работают синфазно, никакого смещения между ними для сглаживания пульсаций нет. Тогда зачем они? Ответ – мощность. Распределяя нагрузку по такому количеству фаз, удается снизить проходящий через каждую из них ток и, как результат, уменьшить нагрев силовых элементов. Проще говоря (как итог), количество фаз конечно же не удваивается, а вот количество элементов как раз таки удваивается, за счет чего каждая фаза дает бОльший ток на выходе и при одинаковой нагрузке (протекающему току) меньше греется, чем без удвоения фаз. Другой совсем вопрос дает ли удвоение элементов вдвое бОльший ток???? Думаю на самом деле ПРОФИТ от такой схемы лежит в пределах 30-40% в лучшем случае, а хотелось бы все 100%)))) P.S. И кстати самого делителя я так и не увидел на плате( получается такой себе "урезанный" вариант без даблера - и тут сэкономили на VRM(((

Как только вы поймете почему даблер в "советской" литературе называют делителем (а не как вы думаете удвоителем), то сразу все станет на свои места))) и кстати на этой плате его нет....

нижние мосфеты удвоены и на гиге S2H, которая в 2 с лишним раза дешевле, и на тех же MSI MAX платах. профит от такой системы меньше нагрев и использование более дешёвых мосфетов производителем, т.е. больше маржа, больше миллионов зарабатывают продавая оверпрайснутые платы нубам и фанбоям. вот и весь профит. для покупателя профита ноль. удваивание дросселей вообще не даёт ничего от слова совсем, кроме маркетинга - нубы считают фазы по дросселям. у какой платы больше - та плата по мнению нубов и лучше, как результат выше продажи среди нубов, которые составляют большую часть населения. мало у кого есть время и желание разбираться что к чему и как оно всё устроено, поэтому прозводители без проблем умудряются впаривать низкокачественный оверпрайс.

А что вы говорите , что на ASUS STRIX B450-E Gaming плохой питальник, если посмотреть, то на каждую фазу стоят мосфеты ON Semiconductor NTMFS4C06N ток стока 69 A (25 градусов по цельсию), я так понимаю в линейном режиме , и 200 А в импульсном, разве там подсистема питания работает не в импульсном режиме? А в MSI B450 Tomahawk Max стоят NTMFS4C024N и NTMFS4C029N на каждую фазу. У NTMFS4C024N 78 A в линейном и 174 А в импульсном. В NTMFS4C029N 46 A в линейном и 132 А в импульнсном, естественно при температуре 25 градусов . Мощность в NTMFS4C06N 30.5W , NTMFS4C024N - 33W , NTMFS4C029N - 23.6W, Как по мне , лучше 4 транзистора по 30.5W, чем 2+2 по 33W и 23.6W. Там как, 2 транзистора в паралель и 2 транзистора последовательно соединены или как?

суть вообще не в заявленных максимальных токах, всё что определяют максимальные токи это сколько ампер можно в проц запихнуть за единицу времени и этих значений технически предостаточно у любых из этих мосфетов для любого проца на AM4. всё гораздо проще - лучше те мосфеты, у которых меньше сопротивление RDS(on) и которые по этой причине меньше греются. в этом плане мосфеты в платах ASUS на 30-40% хуже чем те, что в MSI. там всё в параллель. сначала параллельно открываются два верхних мосфета, потом 2 нижних.

Если, как вы говорите сначала 2 верхних, т.е. 2 мосфета NTMFS4C029N ,то там получается 5.88/2 = 2.94 мОм ,а если NTMFS4C024N открываются , то там получается 2.8/2 = 1.4 мОм , в среднем (1.4+2.94)/2 = 2.17 мОм , получается пропорционально и тепловыделение за формулой Джоуля-Ленца Q=I^2Rt У NTMFS4C06N, те что на Асусе, получается вот что, там стоят 4 транзистора NTMFS4C06N, если поочередно 2 работают в паралель ,то сопротивления получается 2 мОм , потому что 4.0 мОм сопротивление одного открытого транзистора. И если так посмотреть ,то нагрев у Asus даже меньше ,чем в Tomahawk , 2 мОм , разве не так?

нет, не так. питальники работают одинаково что у MSI, что у ASUS. и по формуле Джоуля-Ленца Q=I^2Rt, где R-сопротивление, от величины R линейно зависит тепловыделение. т.к. сопротивление RDS(on) у мосфетов MSI меньше на 30-40% они и греются на 30-40% меньше. и со стороны ваш "матан" выглядит как полный бред. то как вы считаете к реальности отношения не имеет, и ещё неясно почему вы по-разному считали для MSI и для ASUS. в ASUS стоят 4C10B сверху и 4C06B снизу. в тот момент когда у плат открыты верхние мосфеты сравнивать надо только верхние мосфеты, то же с нижними. а не мешать всё в кучу. из-за того как устроен VRM большую часть тепловыделения дают именно нижние мосфеты, поэтому у них лучше характеристики и поэтому же верхние можно по сути игнорировать в расчётах - существенно картину они не меняют. разберитесь сначала как VRM работают, а потом уже пытайтесь что-то считать.

Ну я так и сказал выше, пропорционально ,это разве не то же самое ,что и линейно, разве это не синонимы? В чем конкретно "матан" не так? Вы ,наверное,меня немножко не так поняли. Разве я не могу для удобства найти среднее арифметическое сопротивления всех открытых транзисторов на обоих платах и сравнить эти две величины, ведь математика довольно таки гибкая штука. Согласен, на асусе 4C10B , как-то не заметил отличия в цифрах, тогда получается в 4C10B 6.95 мОм (из datasheet'a), если они подключены паралельно ~~ 3.5 (3.475 если быть точным) мОм, а среднее aрифметическое сопротивление всех транзисторов 2+3.5= 2.75 мОм , согласен , в асусе, тогда больше тепловыделения. 2.75 мОм>2.17 мОм, Получается даже не 30-40% , как вы говорите , а 26%. Ну как по мне, сейчас(13.07.2020) эта плата на 500 грн дороже стоит от Tomahawk и можно все же доплатить и получить 2 слота М.2, Wifi , Bluetooth и дизайн, как по мне получше. Я думал купить MSI B450 Gaming Carbon max Wifi ,но что-то ее совсем нету в продаже.

26% получается "среднее по палате", у одного пациента 36,6, а у второго 42. ещё раз, большую часть тепла выделяют именно нижние мосфеты потому-что основная нагрузка ложится на них, именно поэтому полно плат с VRM где верхний унылый мосфет вообще один и его вполне достаточно. считайте с коэффициентом 0.1 для верхних и 0.9 для нижних (примерно). когда вы берёте среднее арифметическое сопротивления "всех открытых транзисторов" на обеих платах "для удобства" - вы завышаете сопротивление MSI и занижаете сопротивление у ASUS. и фраза "среднее арифметическое сопротивления всех открытых транзисторов" не соответствует реальности, когда открыты верхние мосфеты - нижние закрыты, и наоборот. т.е. все открытые транзисторы это или 2 верхних, или 2 нижних. нахождение среднего арифметического для них не имеет смысла в принципе. если уже хотите учесть всё, то находите тогда выделяемое тепло за единицу времени и складывайте тепло. более того, сильнее нагретый VRM теряет эффективность с ростом температур, можете и это учесть. и VRM у ASUS будет нагреваться быстрее при прочих равных. и вдобавок равных не будет, потому-что у платы ASUS пластиковый кожух на радиаторе, который мешает радиатору охлаждать VRM. на данный момент брать эту плату толку мало, потому-что если вам фиолетово на плохой питальник т.к. вы берёте не сильно мощный проц (в прямом смысле - в плане потребляемых Ватт) или вы готовы вешать вентиль на VRM, то есть ASUS PRIME B550M-A (WI-FI) . но кто я такой чтобы запрещать вам что-то покупать, тем более если дизайн, как по вам, получше. если нравится - берите, необязательно для этого что-то считать и пытаться доказать, что кто-то неправ при помощи арифметики которая не отражает реальность. и смысла покупать TOMAHAWK MAX мало, потому-что есть MSI B450 GAMING PLUS MAX и MSI B450-A PRO MAX которые не хуже, разве что радиаторы менее крупные, но с хорошо продуваемым корпусом, а не со стеклом/пластиком перед передними вентилями, разницы в температурах с TOMAHAWK MAX по сути ноль. пс если готовы переплатить, и важен дизайн и хороший питальник, то есть ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) или если не важен дизайн)) - MSI MAG B550M MORTAR WIFI

Та я ее уже ,в принципе, купил под r5 2600х, не знаю обзоры смотрел, с разгонами , то там особо больших температур не было. Тем более 4000 тысяч не хочется выделять на материнку.

под R5 2600х и B450 S2H хватило бы потому-что у неё примерно такой же питальник, так что с R5 2600х по поводу температур можно вообще не беспокоиться. разговор шёл по поводу какой VRM лучше у плат MSI или у плат ASUS, и ответ однозначен - у MSI значительно лучше. если бы вы спросили как эта плата под шестиядерники, я бы сразу вам написал, что нормально.

пс ASRock B550M Pro4 оказалась дном