Характеристики
Товар додано: вересень 2019 р.
Бренд: | Supermicro |
Тип: | Материнська плата серверна |
Тип роз'єму CPU: | 2х Socket 3647 |
Чіпсет: | Intel C621 |
Охолодження чіпсету: | радіатор |
Охолодження VRM: | радіатор |
Роз'єми на платі
| |
DIMM: | 12xDDR4 2933, до 3 ТБ 3DS ECC RDIMM / 3DS ECC LRDIMM |
Граф. інтерфейс: | 3х PCI-E 3.0 x32 Left Riser Slot / x16 Right Riser Slot / x16 for Add-On-Module |
Основні роз'єми живлення: | 1x24-pin ATX, 1x8-pin ATX 12V |
Додаткове живлення: | 8-pin |
FAN: | 5 |
Підключення накопичувачів
| |
Кількість M.2: | 1 |
Тип M.2: | 1x PCI-E 3.0 x4 |
SATA Revision 3.0: | 14 |
Додаткові мікросхеми
| |
Ethernet: | 2х (GbE) |
Роз'єми на задній панелі
| |
LAN: | 2 |
Виходи для монітора: | VGA |
Периферія на задній панелі
| |
USB 3.2 Gen 1 Type-A (USB 3.0): | 4 |
Додатково
| |
Форм-фактор: | Proprietary WIO, 312,4x340,4 |
Підтримка RAID: | 0/1/5/10 |
Різне: | 2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors (Cascade Lake-SP), Intel Xeon Scalable Processors. Dual Socket LGA-3647 (Socket P) supported, CPU TDP support Up to 205W TDP, 2 UPI up to 10.4 GT/s |
Товар на сайті бренду: | https://www.supermicro.com/en/products/motherbo... |
Характеристики Supermicro X11DDW-L та комплектацію товару виробник може змінити без повідомлення. Перевірте специфікацію (характеристики) товару безпосередньо на сайті обраного магазину перед придбанням (замовленням).