Процесор Intel Xeon DP Quad-Core X5450 BX80574X5450(P/A)

Тип роз'єму — від типу роз'єму процесора залежить можливість підключення до тієї чи іншої материнської плати. Наприклад, у материнські плати з роз'ємом Socket 1700 можна встановити тільки процесор із Socket 1700. Тому варто заздалегідь уточнити сумісність цих комплектуючих.

Базова частота продуктивних ядер, ГГц — це мінімальна (стандартна) тактова частота, з якою працюють найпотужніші ядра процесора під час виконання звичайних завдань. Вона вимірюється в гігагерцах (ГГц) і показує, скільки операцій за секунду може виконати ядро без розгону або підвищення частоти. Базова частота визначає стабільну продуктивність процесора в стані малого або середнього навантаження. За необхідності, наприклад, під час виконання важких завдань, ядра можуть збільшувати частоту до максимальної (турбо-частоти), щоб забезпечити більш високу продуктивність. Процесори з більш високою базовою частотою продуктивних ядер можуть забезпечувати кращу продуктивність навіть без активації додаткових режимів прискорення (розгону).

Об'єм кеш-пам'яті третього рівня, МБ — не такий швидкий, як кеш L2, але може бути набагато більше, щодо пам'яті попередніх рівнів. Якщо наявність кеша другого рівня обов'язково для всіх сучасних процесорів, то кеш L3 в деяких моделях може бути відсутнім.

Загальна кількість ядер — це кількість незалежних обчислювальних одиниць (ядер), вбудованих у процесор. Кожне ядро може виконувати свої завдання незалежно від інших, що дає змогу процесору обробляти кілька завдань одночасно, покращуючи багатозадачність і загальну продуктивність. Що більше ядер у процесорі, то більше завдань він може виконувати паралельно, що особливо важливо для ресурсномістких застосунків, як-от відеомонтаж, рендеринг або ігри. Наприклад, процесори з 4-6 ядрами можуть ефективно обробляти повсякденні завдання, а процесори з 8-16 і більше ядрами краще справляються з професійними додатками та інтенсивними робочими навантаженнями.

Виробнича технологія, нм — це процес виготовлення чіпа, який вказує на розмір транзисторів та інших компонентів, вимірюваний у нанометрах (нм). Наприклад, 5-нм, 7-нм або 10-нм техпроцес позначає мінімальний розмір транзисторів, які використовуються під час виробництва процесора. Чим менший техпроцес, тим більше транзисторів можна розмістити на кристалі процесора. Це підвищує його продуктивність, знижує енергоспоживання і зменшує тепловиділення. Сучасні процесори з меншим техпроцесом (наприклад, 5 нм або 7 нм) працюють швидше й ефективніше, ніж процесори з більшими техпроцесами (наприклад, 14 нм або 28 нм). Менший техпроцес також вказує на використання більш передових технологій виробництва.

Базове тепловиділення TDP, Вт — характеристика тепловиділення процесора при максимальному навантаженні. Виходячи з цієї величини, можна підібрати відповідну систему охолодження.

Комплектація (Tray/Box/MPK) — це тип упаковки і комплект поставки процесора, який визначає, як саме його продають і які аксесуари входять до комплекту. Ось що означає кожен із цих варіантів: Tray (OEM) - процесор продається без упаковки і додаткових аксесуарів, таких як кулер або керівництво. Зазвичай такі процесори призначені для збирачів комп'ютерів і продаються за нижчою ціною. Часто не мають тривалої гарантії від виробника, але це залежить від продавця. Box - процесор поставляється у фірмовій коробці з додатковими аксесуарами, такими як кулер і документація. Процесори в комплектації Box зазвичай мають офіційну гарантію від виробника, яка може тривати кілька років, що робить їх популярними серед звичайних користувачів. MPK (Multi-Pack) - це багатокомпонентне пакування, у якому кілька процесорів продаються в одній коробці. Цей варіант найчастіше використовується для корпоративних клієнтів і збирачів комп'ютерів, які купують процесори оптом. Вибір комплектації впливає на ціну і наявність додаткових компонентів, таких як система охолодження, а також на умови гарантії.