Смартфони та мобільні телефони
Відібрано 2237 товарів з 5088
СмартфонЕкран: 6,53"; IPS; 1600x720;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: MediaTek Helio G25 + PowerVR GE8320ОС: Android 11.0Акумулятор: 5150 мАгКамера: 16 МпКорпус: метал/пластик; 222 г; товщина 9,2 ммРік 09.2021
СмартфонЕкран: 6,1"; OLED; 1170x2532; 120 ГцПам'ять: 512 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Apple A15 BionicОС: iOS 15Акумулятор: 3095 мАг (незнімний)Камера: 12 (f / 1.5, ширококутна) + ...Корпус: скло/сталь; 204 г; товщина 7,65 ммNFC: + (Apple Pay)Рік 09.2021
СмартфонЕкран: 6,1"; OLED; 1170x2532; 120 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Apple A15 BionicОС: iOS 15Акумулятор: 3095 мАг (незнімний)Камера: 12 (f / 1.5, ширококутна) + ...Корпус: скло/сталь; 204 г; товщина 7,65 ммNFC: + (Apple Pay)Рік 09.2021
СмартфонЕкран: 6,7"; OLED; 1284x2778; 120 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Apple A15 BionicОС: iOS 15Акумулятор: 4352 мАг (незнімний)Камера: 12 (f / 1.5, ширококутна) + ...Корпус: скло/сталь; 240 г; товщина 7,65 ммNFC: + (Apple Pay)Рік 09.2021
СмартфонЕкран: 6,5"; IPS; 1600x720; 60 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Mediatek Helio G85 + Mali-G52 MC2ОС: Android 11Акумулятор: 6000 мАг (незнімний)Камера: 48 (f/1.8) + 2 (f/2.4) + 2 (f/2.4) МпКорпус: пластик; 209 г; товщина 9,6 ммРік 10.2021
з Києва в Київ
або
СмартфонЕкран: 6,7"; LTPO OLED; 3120x1440; 120 ГцПам'ять: 512 ГБОЗП: 12 ГБПроцесор: Google TensorОС: Android 12Акумулятор: 5003 мАгКамера: 50 (f / 1.85, ширококутна) + ...Корпус: нержавіюча сталь/скло; 210 г; товщина 8,9 ммNFC: +Рік 10.2021
СмартфонЕкран: 6,3"; IPS; 2340x1080; 60 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: MediaTek Helio P60 + MaliG72 MP3ОС: Android 10Акумулятор: 4150 мАг (незнімний)Камера: 48 + 16 + 5 + 5 МпКорпус: скло та метал; 205 г; товщина 8,6 ммРік 11.2021
СмартфонЕкран: 6,53"; IPS; 1600x720; 60 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Helio G25 + PowerVR GE8320ОС: Android 11Акумулятор: 6150 мАг (незнімний)Камера: 16 (f/1.8) + 8 + 5 МпКорпус: пластик; 211 г; товщина 9,9 ммРік 11.2021
СмартфонЕкран: 6,53"; IPS; 1600x720; 60 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Helio G25 + PowerVR GE8320ОС: Android 11Акумулятор: 6150 мАг (незнімний)Камера: 16 (f/1.8) + 8 + 5 МпКорпус: пластик; 211 г; товщина 9,9 ммРік 11.2021
СмартфонЕкран: 6,53"; IPS; 1600x720; 60 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Helio G25 + PowerVR GE8320ОС: Android 11Акумулятор: 6150 мАг (незнімний)Камера: 16 (f/1.8) + 8 + 5 МпКорпус: пластик; 211 г; товщина 9,9 ммРік 11.2021
СмартфонЕкран: 6,39"; IPS; 1560x720;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: MediaTek Dimensity 700ОС: Android 11Акумулятор: 8500 мАг (незнімний)Камера: 48 (f/1.8, ширококутна) + 8 ...Корпус: пластик/метал; 340 г; товщина 16,1 ммNFC: +Рік 11.2021
СмартфонЕкран: 6,39"; IPS; 1560x720;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: MediaTek Dimensity 700ОС: Android 11Акумулятор: 8500 мАг (незнімний)Камера: 48 (f/1.8, ширококутна) + 8 ...Корпус: пластик/метал; 340 г; товщина 16,1 ммNFC: +Рік 11.2021
СмартфонЕкран: 6,5"; IPS; 2400x1080; 90 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: MediaTek Helio G88ОС: Android 11, MIUI 12.5Акумулятор: 5000Камера: 50 (f / 1.8, ширококутна) + ... 181 г; товщина 8.9 ммРік 11.2021
Доставка
з Харкова в Київ
СмартфонЕкран: 6,5"; IPS; 2400x1080; 90 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: MediaTek Helio G88ОС: Android 11, MIUI 12.5Акумулятор: 5000Камера: 50 (f / 1.8, ширококутна) + ... 181 г; товщина 8.9 ммРік 11.2021
СмартфонЕкран: 6,8"; IPS; 2460x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: MediaTek Helio G80 + Mali-G52ОС: Android 11Акумулятор: 5150 мАг (незнімний)Камера: 48 (f/1.79) + 16 ...Корпус: скло/метал; 225 г; товщина 8,58 ммРік 11.2021
СмартфонЕкран: 6,8"; IPS; 2460x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: MediaTek Helio G80 + Mali-G52ОС: Android 11Акумулятор: 5150 мАг (незнімний)Камера: 48 (f/1.79) + 16 ...Корпус: скло/метал; 225 г; товщина 8,58 ммРік 11.2021
СмартфонЕкран: 6,43"; AMOLED; 2400x1080; 60 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 662 + Adreno 610ОС: Android 11Акумулятор: 4880 мАг (незнімний)Камера: 48 (f / 1.7) + 2 (f / 2.4) + 2 (f / 2.4) МпКорпус: пластик; 175 г; товщина 7,95 ммРік 11.2021
СмартфонЕкран: 6,8"; IPS; 2460x1080; 90 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Helio G88 + Mali-G52ОС: Android 11Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 48 + 2 (макро-об'єктив) + 2 (датчик глибини) МпКорпус: пластик; товщина 8,77 ммNFC: +Рік 11.2021
Доставка
з Хмельницького в Київ
СмартфонЕкран: 6,7"; OLED; 2400x1080; 90 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: MediaTek Dimensity 720 + Mali-G57 MP3ОС: Android 11Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 108 (f/1.9) + 8 (f/2.2) + 2 (f/2.4) МпКорпус: пластик; 185 г; товщина 8,25 ммNFC: +Рік 10.2021
СмартфонЕкран: 6,67"; IPS; 2376x1080; 60 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 662 + Adreno 610ОС: Android 10Акумулятор: 4300 мАг (незнімний)Камера: 64 (f/1.9) + 8 (f/2.4) + 2 (f/2.4) + 2 (f/2.4) МпКорпус: пластик; 190 г; товщина 8,58 ммРік 10.2021
СмартфонЕкран: 6,3"; IPS; 2340x1080; 60 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Mediatek Helio G80 + Mali-G52MC2ОС: Android 11Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 48+16+5 МпКорпус: пластик і метал; 265 г; товщина 12,7 ммNFC: +Рік 11.2021
СмартфонЕкран: 6,3"; IPS; 2340x1080; 60 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: Mediatek Helio G80 + Mali-G52MC2ОС: Android 11Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 48+16+5 МпКорпус: пластик і метал; 265 г; товщина 12,7 ммNFC: +Рік 11.2021
СмартфонЕкран: 6,7 (внутрішній) + 1,9 (зовнішній)"; Dynamic AMOLED 2X + Super AMOLED; 2640x1080 (внутрішній) + 260x512 (зовнішній); 120 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 888 + Adreno 660ОС: Android 10Акумулятор: 3300 мАч (незнімний)Камера: 12 (f / 1.8, ширококутний ...Корпус: алюміній, пластик, скло; 183 г; товщина 6,9 (розкладений) ммNFC: +Рік 11.2021
СмартфонЕкран: 6,21"; IPS; 2340x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Kirin 710 + GPU Mali-G51ОС: Android 9Акумулятор: 3400 (незнімний)Камера: 13 (f / 1.8) + 2 МпКорпус: пластик; 164 г; товщина 8 ммNFC: +Рік 11.2021