Смартфони та мобільні телефони
Відібрано 41 товар з 4980
СмартфонЕкран: 6,47"; OLED; 2340x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: HiSilicon Kirin 980 + GPU Mali G76ОС: Android 9 + EMUIАкумулятор: 4200Камера: 40 (f / 1.6) + 16 (f / 2.2) + 8 (f / 3.4) МпКорпус: скло/сталь; 192 г; товщина 8,4 ммNFC: +Рік 03.2019
Доставка:
або
СмартфонЕкран: 6,15"; IPS; 2312x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Hisilicon Kirin 710ОС: Android 9.0 + EMIU 9.0Акумулятор: 3340 мАгКамера: 48 + 8 + 2, (f / 1.8) МпКорпус: метал, скло; 159 г; товщина 7,4 ммРік 05.2019
СмартфонЕкран: 5,8"; IPS; 2280x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: HUAWEI Kirin 659 + Maili T830 MP2ОС: Android 8.0 + EMUIАкумулятор: 3000 мАг (незнімний)Камера: 16 (f / 2.2) + 2 Мп 145 г; товщина 7,4 ммNFC: +Рік 10.2018
СмартфонЕкран: 6,59"; IPS; 2340x1080;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Kirin 710F + Mali-G51 MP4ОС: Android 9.0Акумулятор: 4000 мАг (незнімний)Камера: 48 (f / 1.8) + 8 (f / 2.4) + 2 (f / 2.4) МпКорпус: скло та алюміній; 196,8 г; товщина 8,8 ммРік 12.2019
СмартфонЕкран: 6,1"; OLED; 2340x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: Huawei Kirin 990ОС: Android 10Акумулятор: 3800 маг (незнімний)Камера: 50 (ширококутна камера, f / ...Корпус: скло/метал; 175 г; товщина 8,5 ммNFC: +Рік 03.2020
СмартфонЕкран: 5,15"; IPS; 1920x1080;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Hisilicon Kirin 960 + GPU ARM Mali-G71 MP8ОС: Android 7.0Акумулятор: Li-polymer, 3200 мАг (незнімний)Камера: 12/20 (f/2.2) МпКорпус: метал; 155 г; товщина 7,45 ммNFC: +Рік 09.2017
СмартфонЕкран: 6,21"; IPS; 2340x1080;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Huawei Kirin 710ОС: Android 9Акумулятор: 3400 мАг (незнімний)Камера: 24 (f/1.8, ширококутна) + 8 ...Корпус: пластик; 164 г; товщина 8 ммРік 04.2022
СмартфонЕкран: 6,67"; IPS; 2400x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: HiSilicon Kirin 710A + Mali-G51 MP4ОС: Android 10 (Emotion UI 10.1)Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 48 (ширококутна f / 1.8) + 8 ...Корпус: пластик; 206 г; товщина 9,3 ммРік 10.2020
Доставка:
з Фастова в Київ
СмартфонЕкран: 6,21"; IPS; 2340x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Huawei Kirin 710ОС: Android 9Акумулятор: 3400 мАг (незнімний)Камера: 24 (f/1.8, ширококутна) + 8 ...Корпус: пластик; 164 г; товщина 8 ммРік 04.2022
СмартфонЕкран: 6,21"; IPS; 2340x1080;Пам'ять: 256 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Huawei Kirin 710ОС: Android 9Акумулятор: 3400 мАг (незнімний)Камера: 24 (f/1.8, ширококутна) + 8 ...Корпус: пластик; 164 г; товщина 8 ммРік 04.2022
СмартфонЕкран: 6,21"; IPS; 2340x1080;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Kirin 710 + GPU Mali-G51ОС: Android 9Акумулятор: 3400 (незнімний)Камера: 13 (f / 1.8) + 2 МпКорпус: пластик; 164 г; товщина 8 ммNFC: +Рік 01.2019
СмартфонЕкран: 6,21"; IPS; 2340x1080;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Kirin 710 + GPU Mali-G51ОС: Android 9Акумулятор: 3400 (незнімний)Камера: 13 (f / 1.8) + 2 МпКорпус: пластик; 164 г; товщина 8 ммNFC: +Рік 01.2019
СмартфонЕкран: 6,21"; IPS; 2340x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Kirin 710 + GPU Mali-G51ОС: Android 9Акумулятор: 3400 (незнімний)Камера: 13 (f / 1.8) + 2 МпКорпус: пластик; 164 г; товщина 8 ммNFC: +Рік 01.2019
СмартфонЕкран: 6,21"; IPS; 2340x1080;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Kirin 710 + GPU Mali-G51ОС: Android 9Акумулятор: 3400 (незнімний)Камера: 13 (f / 1.8) + 2 МпКорпус: пластик; 164 г; товщина 8 ммNFC: +Рік 01.2019
СмартфонЕкран: 6,21"; IPS; 2340x1080;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Kirin 710 + GPU Mali-G51ОС: Android 9Акумулятор: 3400 (незнімний)Камера: 13 (f / 1.8) + 2 МпКорпус: пластик; 164 г; товщина 8 ммNFC: +Рік 01.2019
СмартфонЕкран: 6,15"; IPS; 2312x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: HiSilicon Kirin 710 + Mali-G51 MP4ОС: Android 9.0 (Pie)Акумулятор: 3340 мАг (незнімний)Камера: 24(f/1.8)+8(f/2.2)+2(f/2.4) МпКорпус: пластик і алюміній; 159 г; товщина 7,4 ммРік 10.2019
Доставка:
з Харкова в Київ
СмартфонЕкран: 6,21"; IPS; 2340x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Kirin 710 + GPU Mali-G51ОС: Android 9Акумулятор: 3400 (незнімний)Камера: 13 (f / 1.8) + 2 МпКорпус: пластик; 164 г; товщина 8 ммNFC: +Рік 11.2021
СмартфонЕкран: 6,52"; IPS; 1600x720;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: HUAWEI HiSilicon KIRIN 710ОС: Android 12Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 50 (f/1.8, ширококутна) + 2 ...Корпус: пластик; 188 г; товщина 8,94 ммNFC: +Рік 04.2023
Доставка:
з Києва в Київ
або
СмартфонЕкран: 6,52"; IPS; 1600x720;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: HUAWEI HiSilicon KIRIN 710ОС: Android 12Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 50 (f/1.8, ширококутна) + 2 ...Корпус: пластик; 188 г; товщина 8,94 ммNFC: +Рік 04.2023
Доставка:
по Києву
або
СмартфонЕкран: 6,52"; IPS; 1600x720;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: HUAWEI HiSilicon KIRIN 710ОС: Android 12Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 50 (f/1.8, ширококутна) + 2 ...Корпус: пластик; 188 г; товщина 8,94 ммNFC: +Рік 04.2023
СмартфонЕкран: 6,59"; IPS; 2340x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Kirin 710F + Mali-G51ОС: Android 9.0Акумулятор: 4000 мАг (незнімний)Камера: 48 (f / 1.8) + 8 + 2 МпКорпус: алюміній і скло; 196,8 г; товщина 8,8 ммРік 12.2019
СмартфонЕкран: 6,58"; OLED; 2640x1280; 90 ГцПам'ять: 256 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: Huawei Kirin 990ОС: Android 10Акумулятор: 4200 (незнімний)Камера: 50 (ширококутна камера, f / ...Корпус: метал/скло; 209 г; товщина 8,95 ммNFC: +Рік 03.2020
СмартфонЕкран: 6,1"; OLED; 2340x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Huawei Kirin 990ОС: Android 10Акумулятор: 3800 маг (незнімний)Камера: 50 (ширококутна камера, f / ...Корпус: скло/метал; 175 г; товщина 8,5 ммNFC: +Рік 09.2022
СмартфонЕкран: 6,1"; OLED; 2340x1080;Пам'ять: 256 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: Huawei Kirin 990ОС: Android 10Акумулятор: 3800 маг (незнімний)Камера: 50 (ширококутна камера, f / ...Корпус: скло/метал; 175 г; товщина 8,5 ммNFC: +Рік 09.2022