Смартфони та мобільні телефони
Відібрано 111 товар з 5066
СмартфонЕкран: 6,53"; IPS; 2340x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 662 + Adreno 610ОС: Android 10, MIUI 12Акумулятор: +6000 МАгКамера: 48 (f / 1.8, ширококутна) + ...Корпус: пластик/скло; 198 г; товщина 9,6 ммNFC: +Рік 02.2021
СмартфонЕкран: 6,67"; AMOLED; 2400x1080; 120 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 870 + Adreno 650ОС: Android 11Акумулятор: 4520 мАг (незнімний)Камера: 48 (f / 1.79) + 8 (f / 2.2) + 5 (f / 2.4) МпКорпус: скло та метал; 196 г; товщина 7,8 ммNFC: +Рік 03.2021
Доставка:
з Дніпра в Київ
СмартфонЕкран: 6,4"; Super AMOLED; 1080x2400; 90 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Mediatek Helio G80ОС: Android 11Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 64 + 8 + 2 + 2 МпКорпус: пластик; 196 г; товщина 9,3 ммNFC: +Рік 07.2021
СмартфонЕкран: 6,53"; IPS; 2340x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 662 + Adreno 610ОС: Android 10, MIUI 12Акумулятор: +6000 МАгКамера: 48 (f / 1.8, ширококутна) + ...Корпус: пластик/скло; 198 г; товщина 9,6 ммРік 02.2021
СмартфонЕкран: 6,55"; AMOLED; 2400x1080; 90 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 780G + Adreno 642ОС: Android 11Акумулятор: 4250 мАг (незнімний)Камера: 64 (f / 1.79) + 8 (f / 2.2) + 5 (f / 2.4) МпКорпус: скло; 159 г; товщина 6,81 ммNFC: +Рік 03.2021
СмартфонЕкран: 6,55"; AMOLED; 2400x1080; 90 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 778G + Adreno 642ОС: Android 11Акумулятор: 4250 мАг (незнімний)Камера: 64 (f / 1.79) + 8 (f / 2.2) + 5 (f / 2.4) МпКорпус: пластик і скло; 158 г; товщина 6,81 ммNFC: +Рік 09.2021
Доставка:
з Дніпра в Київ
СмартфонЕкран: 6,53"; IPS; 2340x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: MediaTek Dimensity 800UОС: Android 10, MIUI 12Акумулятор: 5000 мАгодКамера: 48 (ширококутна, f / 1.8) + ...Корпус: пластик/скло; 199 г; товщина 9,1 ммNFC: +Рік 07.2021
СмартфонЕкран: 6,5"; IPS; 2400x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: MediaTek Dimensity 800U 5G + Mali-G57 MC3ОС: Android 10Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 48 (f / 1.8), 8 (f / 2.3), 2 (f / 2.4), 2 (f / 2.4) МпКорпус: пластик; 195 г; товщина 9,1 ммNFC: +Рік 02.2021
Доставка:
з Дніпра в Київ
СмартфонЕкран: 6,1"; IPS; 1560x720; 60 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Mediatek MT6771 Helio P60 + Mali-G72ОС: Android 11Акумулятор: 5580 мАг (незнімний)Камера: 16 (f/2.2) + 5 (f/2.4) + 2 (f/2.2) МпКорпус: метал і пластик; 282 г; товщина 15 ммNFC: +Рік 07.2021
СмартфонЕкран: 6,5"; IPS; 2400x1080; 90 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: MediaTek MT6833 Dimensity 700 5GОС: Android 11Акумулятор: 5000 мАгодКамера: 48 (f / 1.8, ширококутна) + ...Корпус: пластик; 190 г; товщина 8,9 ммNFC: +Рік 06.2021
СмартфонЕкран: 6,8"; POLED; 2460x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 765G + Qualcomm Adreno 620ОС: Android 10Акумулятор: 4300 мАг (незнімний)Камера: 48 (f / 1.8), 8 (f / 2.2), 5 (f / 2.4) МпКорпус: алюміній/скло; 180 г; товщина 7,85 ммNFC: +Рік 07.2021
СмартфонЕкран: 6,67"; IPS; 2400x1080; 60 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 480 + Adreno 619ОС: Android 11Акумулятор: 4470 мАг (незнімний)Камера: 64 + 5 + 2 + 2 МпКорпус: пластик; 220 г; товщина 9,1 ммNFC: +Рік 09.2021
Доставка:
по Києву
або
СмартфонЕкран: 6,67"; IPS; 2376x1080; 60 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 662 + Adreno 610ОС: Android 10Акумулятор: 4300 мАг (незнімний)Камера: 64 (f/1.9) + 8 (f/2.4) + 2 (f/2.4) + 2 (f/2.4) МпКорпус: пластик; 190 г; товщина 8,58 ммРік 10.2021
СмартфонЕкран: 5,86"; IPS; 1520x720; 60 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: MediaTek Helio P60 + Mali-G72 MР3ОС: Android 10Акумулятор: 8000 мАг (незнімний)Камера: 16 (f / 2.0) + 13 + 0,8 МпКорпус: пластик і метал; 321 г; товщина 19,5 ммNFC: +Рік 06.2021
Доставка:
по Києву
або
СмартфонЕкран: 6,5"; IPS; 2400x1080; 90 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Qualcomm SM4350 Snapdragon 480 + Adreno 619ОС: Android 11Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 48 (f / 1.7) + 8 (f / 2.2) + ...Корпус: пластик; 190 г; товщина 8,4 ммРік 06.2021
СмартфонЕкран: 6,3"; IPS; 2340x1080; 60 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: MediaTek Helio P60 + MaliG72 MP3ОС: Android 10Акумулятор: 4150 мАг (незнімний)Камера: 48 + 16 + 5 + 5 МпКорпус: скло та метал; 205 г; товщина 8,6 ммРік 08.2021
СмартфонЕкран: 6,1"; OLED; 1170x2532; 120 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Apple A15 BionicОС: iOS 15Акумулятор: 3095 мАг (незнімний)Камера: 12 (f / 1.5, ширококутна) + ...Корпус: скло/сталь; 204 г; товщина 7,65 ммNFC: + (Apple Pay)Рік 09.2021
СмартфонЕкран: 6,7"; OLED; 1284x2778; 120 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Apple A15 BionicОС: iOS 15Акумулятор: 4352 мАг (незнімний)Камера: 12 (f / 1.5, ширококутна) + ...Корпус: скло/сталь; 240 г; товщина 7,65 ммNFC: + (Apple Pay)Рік 09.2021
СмартфонЕкран: 6,09"; IPS; 1560x720; 60 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Helio P60 + Mali-G72-MP3ОС: Android 10Акумулятор: 8500 мАг (незнімний)Камера: 16 + 8 + 2 + 2 МпКорпус: пластик і метал; 323 г; товщина 16,8 ммNFC: +Рік 06.2021
СмартфонЕкран: 6,5"; IPS; 2400x1080; 90 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: MediaTek Helio G88ОС: Android 11, MIUI 12.5Акумулятор: 5000Камера: 50 (f / 1.8, ширококутна) + ... 181 г; товщина 8.9 ммРік 11.2021
СмартфонЕкран: 6,43"; AMOLED; 2400x1080; 60 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 662 + Adreno 610ОС: Android 11Акумулятор: 4880 мАг (незнімний)Камера: 48 (f / 1.7) + 2 (f / 2.4) + 2 (f / 2.4) МпКорпус: пластик; 175 г; товщина 7,95 ммРік 11.2021
СмартфонЕкран: 6,8"; IPS; 2460x1080; 90 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Helio G88 + Mali-G52ОС: Android 11Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 48 + 2 (макро-об'єктив) + 2 (датчик глибини) МпКорпус: пластик; товщина 8,77 ммNFC: +Рік 11.2021
Доставка:
з Хмельницького в Київ
СмартфонЕкран: 6,43"; AMOLED; 2400x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Mediatek Helio G95ОС: Android 11Акумулятор: 5000 мАгодКамера: 64 (f / 1.8, ширококутна) + ...Корпус: пластик; 178,8 г; товщина 8,3 ммРік 12.2021
СмартфонЕкран: 6,21"; IPS; 2340x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Kirin 710 + GPU Mali-G51ОС: Android 9Акумулятор: 3400 (незнімний)Камера: 13 (f / 1.8) + 2 МпКорпус: пластик; 164 г; товщина 8 ммNFC: +Рік 11.2021