Смартфони та мобільні телефони
Мобільний телефонЕкран: 1,77"; TFT; 128 x 160;Пам'ять: 0,0032 ГБАкумулятор: 800 мАг (знімний)Камера: 0.08 Мп МпКорпус: пластик; 67 г г; товщина 13,4 ммРік 10.2017
СмартфонЕкран: 6,3"; Super AMOLED; 2960x1440 (Quad HD +);Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 835 MSM8998ОС: Android 7.1.1Акумулятор: Li-Ion, 3300 мАч ...Камера: 12 (f / 1.7) + 12 (f / 2.4) МпКорпус: метал/скло; 195 г; товщина 8,6 ммNFC: +Рік 10.2017
СмартфонЕкран: 5,5"; IPS; 1280x720;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: MediaTek MT6750TОС: Android 7.0Акумулятор: 3300мАч Літій-Полімерний АкумуляторКамера: 13 + 5 МпКорпус: метал; 173 г; товщина 8,7 ммРік 11.2017
СмартфонЕкран: 5.2"; IPS; 1080x1920;Пам'ять: 32 ГБОЗП: 3 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 630 + GPU Adreno 508ОС: Android 7.1Акумулятор: 3000 (незнімний)Камера: 12 + 8 МпКорпус: метал; 163 г; товщина 8 ммNFC: +Рік 11.2017
Мобільний телефонЕкран: 2,4"; TFT; 320x240;Пам'ять: 0,032 ГБПроцесор: МТК 6261DАкумулятор: 2500 мАгКамера: 0.3 МпКорпус: метал, пластик, гума; 162 г; товщина 21 ммРік 06.2018
СмартфонЕкран: 6,5"; OLED; 2688x1242;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Apple A12 BionicОС: iOSАкумулятор: 3174 мАг (незнімний)Камера: 12 (f / 1.8) + 12 (f / 2.2) МпКорпус: скло/метал; 208 г; товщина 7,7 ммNFC: + (Apple Pay)Рік 09.2018
СмартфонЕкран: 5,5"; IPS; 1920x1080;Пам'ять: 32 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 625 + GPU Adreno 506ОС: Android 7.1.2Акумулятор: Li-ion, 4000 мАг (незнімний)Камера: 12 (f / 2.0) МпКорпус: алюміній + вуглецеве волокно; 167 г; товщина 8,12 ммNFC: +Рік 01.2018
Мобільний телефонЕкран: 2,4"; TFT; 240x320 (QVGA);Пам'ять: 0,032 ГБАкумулятор: Li-ion, 1800 мАг (знімний)Камера: 0,3 (VGA) МпКорпус: пластик; 70 г; товщина 13,9 ммРік 02.2018
СмартфонЕкран: 6,1"; IPS; 1792x828;Пам'ять: 256 ГБОЗП: 3 ГБПроцесор: Apple A12 BionicОС: iOSАкумулятор: 2942 мАг (незнімний)Камера: 12 (f / 1.9) МпКорпус: алюміній/скло; 194 г; товщина 8,3 ммNFC: + (Apple Pay)Рік 11.2018
СмартфонЕкран: 6,2"; Super AMOLED; 2960x1440;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 845 (SDM845)ОС: Android 8Акумулятор: 3500 мАг (незнімний)Камера: 12 (f / 1.5-2.4) + 12 (f / 2.4) МпКорпус: алюміній/скло; 189 г; товщина 8,5 ммNFC: +Рік 04.2018
СмартфонЕкран: 5,8"; Super AMOLED; 2960x1440;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 845 (SDM845)ОС: Android 8Акумулятор: 3000 мАг (незнімний)Камера: 12 (f / 1.5-2.4) МпКорпус: алюміній/скло; 163 г; товщина 8,5 ммNFC: +Рік 04.2018
СмартфонЕкран: 6,5"; IPS; 2340x1080;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: HUAWEI Kirin 710ОС: Android 8 + EMUI 8.2Акумулятор: 3750 мАг (незнімний)Камера: 20 (f / 1.8) + 2 МпКорпус: скло/метал; 175 г; товщина 7,8 ммNFC: + (Тільки в моделі JSN-L21)Рік 09.2018
СмартфонЕкран: 6"; IPS; 2160x1080;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Huawei HiSilicon KIRIN 960 + GPU Mali-G71 MP8ОС: Android 8.0Акумулятор: Li-Pol, 3340 мАг (незнімний)Камера: 20 (f/1,8) + 16 (f/2,2) МпКорпус: метал, скло; 169 г; товщина 7,5 ммNFC: +Рік 06.2018
СмартфонЕкран: 6,21"; IPS; 2340x1080;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Kirin 710 + GPU Mali-G51ОС: Android 9Акумулятор: 3400 (незнімний)Камера: 13 (f / 1.8) + 2 МпКорпус: пластик; 164 г;NFC: +Рік 01.2019
СмартфонЕкран: 6,21"; IPS; 2340x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Kirin 710 + GPU Mali-G51ОС: Android 9Акумулятор: 3400 (незнімний)Камера: 13 (f / 1.8) + 2 МпКорпус: пластик; 164 г; товщина 8 ммNFC: +Рік 01.2019
Мобільний телефонЕкран: 1,8"; TFT; 120x160;Акумулятор: Li-ion, 800 мАг (знімний)Корпус: пластик; 70,2 г; товщина 14,4 ммРік 01.2019
Мобільний телефонЕкран: 2.3"; QVGA; 320x240;Акумулятор: 1000 мАгКамера: 0,3 МпКорпус: пластик soft-touch; 96 г; товщина 16 ммРік 02.2019
СмартфонЕкран: 6,4"; Super AMOLED; 2960x1440;Пам'ять: 512 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: Samsung Exynos 9 9810ОС: Android 8.1 + Samsung ExperienceАкумулятор: 4000 мАг (незнімний)Камера: 12 (f / 1,5-f / 2,4) + 12 (f / 2.4) МпКорпус: скло/метал; 201 г; товщина 8,8 ммNFC: +Рік 09.2018
СмартфонЕкран: 6,4"; Dynamic AMOLED; 3040x1440;Пам'ять: 512 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: Samsung Exynos 9 9820 + Mali-G76 MP12ОС: Android 9 + One UIАкумулятор: 4000 (незнімний)Камера: 12 (f / 2.4) + 12 (f / 1.5-2.4) + 16 (f / 2.2) МпКорпус: алюміній/скло; 175 г; товщина 7,8 ммNFC: +Рік 02.2019
СмартфонЕкран: 6,4"; Super AMOLED; 2960x1440;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 845 + Adreno 630ОС: Android 8.1 + Samsung ExperienceАкумулятор: 4000 мАг (незнімний)Камера: 12 (f / 1,5-f / 2,4) + 12 (f / 2.4) МпКорпус: скло/метал; 201 г; товщина 8,8 ммNFC: +Рік 09.2018
СмартфонЕкран: 6,4"; Dynamic AMOLED; 3040x1440;Пам'ять: 1000 ГБОЗП: 12 ГБПроцесор: Samsung Exynos 9 9820 + Mali-G76 MP12ОС: Android 9 + One UIАкумулятор: 4000 (незнімний)Камера: 12 (f / 2.4) + 12 (f / 1.5-2.4) + 16 (f / 2.2) МпКорпус: алюміній / кераміка; 175 г; товщина 7,8 ммNFC: +Рік 02.2019
СмартфонЕкран: 6,4"; Dynamic AMOLED; 3040x1440;Пам'ять: 1000 ГБОЗП: 12 ГБПроцесор: Samsung Exynos 9 9820 + Mali-G76 MP12ОС: Android 9 + One UIАкумулятор: 4000 (незнімний)Камера: 12 (f / 2.4) + 12 (f / 1.5-2.4) + 16 (f / 2.2) МпКорпус: алюміній / кераміка; 175 г; товщина 7,8 ммNFC: +Рік 02.2019
СмартфонЕкран: 6,1"; Dynamic AMOLED; 3040x1440;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 855 + Adreno 640ОС: Android 9 + One UIАкумулятор: 3400 (незнімний)Камера: 12 (f / 2.4) + 12 (f / 1.5-2.4) + 16 (f / 2.2) МпКорпус: алюміній/скло; 157 г; товщина 7,8 ммNFC: +Рік 02.2019
СмартфонЕкран: 6,3"; IPS; 2340x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Huawei HiSilicon KIRIN 970 + Mali-G72 MP12ОС: Android 8.0Акумулятор: 3750 мАг (незнімний)Камера: 16 (f/1.8)+24 (f/1.8) МпКорпус: алюмінієвий сплав, скло; 166 г; товщина 7,3 ммNFC: +Рік 10.2018